UBE高純度氮化硅粉末在電子封裝陶瓷上的運(yùn)用優(yōu)勢(shì)

UBE高純度氮化硅粉末在電子封裝陶瓷上的運(yùn)用優(yōu)勢(shì)

陶瓷基板是特種pcb板材的一種，具有很好的導(dǎo)熱效果，絕緣性能，以及較高的介電常數(shù)，在散熱領(lǐng)域終端產(chǎn)品使用廣泛。目前常用的陶瓷基板材料有氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等，其中，氮化硅陶瓷是綜合性能好的陶瓷基板材料，具有高強(qiáng)度、高斷裂韌性、高硬度、良好耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性。由于具有優(yōu)異的性能組合，氮化硅AMB產(chǎn)品在車載IGBT及SiC模塊上應(yīng)用前景廣闊。

• 氮化硅材料本質(zhì)特性

      Si3N4具有三種晶體結(jié)構(gòu)，分別是 α 相、β 相和 γ 相 (其中 α 與 β 相是最常見形態(tài))，均為六方結(jié)構(gòu)，其粉料與基片呈灰白色，如圖 3所示。Si3N4 陶瓷基片彈性模量為 320 GPa，抗彎強(qiáng)度為 920 MPa，熱膨脹系數(shù)僅為 3.2 × 10?6/°C，介電常數(shù)為 9.4，具有硬度大、強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、耐腐蝕性高等優(yōu)勢(shì)。   

機(jī)械物理特性（結(jié)構(gòu)性大氣壓燒結(jié)的身體）

燒結(jié)密度

三分彎曲強(qiáng)度

維克斯硬度

斷裂SEM圖像（E10）

概述

UBE的氮化硅是使用專有酰亞胺熱解法生產(chǎn)的高級(jí)粉末。
它具有原材料粉末所需的最佳特性，并且可以控制精細(xì)的結(jié)構(gòu)，從而導(dǎo)致高燒結(jié)的身體性質(zhì)。
這一優(yōu)勢(shì)得到了認(rèn)可，自1986年推出以來，從汽車工業(yè)到飛機(jī)和電子行業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域都將各個(gè)部分用于實(shí)際使用，并被世界各地的陶瓷制造商認(rèn)可為全球標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于氮化硅原材料。
我們提供諸如SN-E10等成績(jī)，并且由于粒徑的差異，我們提供了適用于各種應(yīng)用的SN-E05和SN-E03。

制造過程

標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
（E系列）

特征

• 高純度

• 粒徑的均勻性（尖銳的粒度分布）

• 高α部分

粉末性能

	特定的表面積 （m2/g）	氧氣 （wt％）	碳* （wt％）	氯 （ppm）	鐵* （ppm）	鈣* （ppm）	鋁* （ppm）	α分?jǐn)?shù) （wt％）
SN-E10	9-13	<2.0	0.1	<100	10	<1	1	> 95
SN-E05	4-6				10	<1	1
SN-E03	2-4				11	<1	1

*特定值

粒度分布

電子顯微鏡照片