硅晶片涂布機技術(shù)

硅晶片涂布機技術(shù)

儀器性能介紹：

它使用涂布線棒在基材如薄膜，紙，金屬箔，玻璃或硅晶片上進行均勻涂布。與手工涂布相比，TC-100S自動涂膜器在使用過程中速度，厚度均勻，并且在涂布后易于清潔。基板用真空吸盤固定，該吸盤是標準附件，      

可以通過一個按鈕輕松固定基板。  

TC-100S 涂布機特點 

- 標配安裝真空吸床固定涂膜基板

· 由于TC-100S尺寸很小，可以在通風(fēng)櫥或手套箱內(nèi)使用。

· z大涂布尺寸可達 W100mm×D160mm

· 適合各品牌規(guī)格涂布線棒

- 使用旋鈕設(shè)置驅(qū)動速度，只需一個按鈕即可輕松實現(xiàn)前進/停止/后退操作

線棒涂布器的安裝

TC-100S 涂布機技術(shù)規(guī)格 

產(chǎn)品名稱 ：          臺式涂布機

※請另外準備涂膜夾具

可動速度 ：          0.2-85mm /秒              

z大涂膜距離 ：             160毫米x 100毫米

涂膜面積：          W100mm×D160mm

尺寸 ：           （寬）220mm x（深）352mm（高）216mm

重量 ：            約8公斤